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导热软矽胶垫、导热软硅胶垫、CPU导热软矽胶垫
导热软矽胶垫、导热软硅胶垫、CPU导热软矽胶垫
型号︰0.5--8.0MM
品牌︰日春
原产地︰台湾
单价︰-
最少订量︰-

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产品描述
■产品说明:解决我集成芯片不易散热的主要问题,
 只须将其附与发热芯片上,同金属散热块有相同 效果。   
■用途:应用于VCD解压板,光驱(如Acer宏基光驱的
 驱支芯片散热)、计算机芯片组(chip),CPU.
产品图片
导热软矽胶垫、导热软硅胶垫、CPU导热软矽胶垫
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